Každý druhý e-mail na Seznamu je marketingové sdělení
Analýzy
29. 4. 2024 11:21
Informační a komunikační technologie se vyvíjejí stále rychlejším tempem. Zatímco v minulých dekádách sloužil e-mail primárně k běžné one-to-one komunikaci,...
„Na workshopu představíme možnosti spolupráce Fraunhoferovy inovační platformy, Fraunhofer Innovation Platform for Applied Artificial Intelligence for Materials & Manufacturing at VSB – Technical University of Ostrava (FIP-AI@VSB-TUO), a to buď na smluvní, nebo projektové bázi. Tímto se snažíme dále rozvíjet možnosti spolupráce s aplikační sférou v různých oblastech technických oborů,“ řekla ředitelka FIP-AI@VSB-TUO a prorektorka pro vědu a výzkum Jana Kukutschová.
FIP-AI@VSB-TUO je jediná inovační platforma významné německé výzkumné instituce v České republice, která se zabývá výzkumem a rozvojem velkého potenciálu technologií řízení energie, umělé inteligence (AI) a inteligentní výroby v průmyslu. „Zatímco VŠB-TUO do spolupráce vkládá znalosti v oblasti umělé inteligence a počítačů nové generace, Fraunhofer ICT nabízí zkušenosti v oblasti materiálového výzkumu a energetických systémů a Fraunhofer IWU v oblasti výrobních technologií a výroby. Spojení těchto kompetencí umožňuje partnerům nabízet mimořádně výkonná řešení pro celý průmyslový hodnotový řetězec,“ doplnila Kukutschová.
Na semináři vystoupí zástupci všech partnerů zapojených do inovační platformy a také zástupci CzechInvestu a Technologické agentury ČR. Zájemci o účast se mohou registrovat do 31. října 2022.
